Desde que en 1971, Intel lanzase al mercado el Intel 4004, es decir, el primer microprocesador integrado en un único chip, la evolución que ha sufrido la tecnología ha estado muy cercana a la Ley de Moore, sin embargo, nos encontramos en un punto en el que los investigadores no pueden miniaturizar más sus diseños porque el Silicio se vuelve inestable. No hace mucho hablábamos del grafeno como solución, sin embargo, dos grandes compañías se han unido para buscar una vía mediante la cual, con la tecnología actual, se puedan obtener procesadores mucho más potentes. IBM y 3M (sí, el fabricante de los Post-It) se han unido para desarrollar circuitos integrados apilados, es decir, formados por capas superpuestas.

La idea es obtener procesadores mucho más potentes utilizando un conjunto de circuitos que se apilarán unos sobre otros, formando una torre que multiplique, dicen que hasta por mil, la velocidad de los procesadores actuales. Según los planes del gigante azul, esta tecnología podría ser capaz de superponer 100 capas de circuitos, es decir, obtener un chip que contuviese 100 procesadores trabajando en paralelo que pudiesen ser el cerebro de los smartphones y tablets del mañana.

Según Bernard Meyerson, vicepresidente de investigación de IBM, su concepto de chips tridimensionales se aleja del concepto de trasistor 3D de Intel que está más enfocado a optimizar los componentes y acercarse a la Ley de Moore que lo que ellos están persiguiendo. Desde la perspectiva de IBM, la miniaturización, hoy en día, no es tan beneficiosa como antaño y la velocidad del chip resultante no compensa los costes de fabricación o los tiempos de diseño. Apilar circuitos es el futuro de la microelectrónica:

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